半導體硅片既是芯片制造中使用最大宗的關(guān)鍵材料，也是我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的一個短板。資料顯示，我國目前95%的8英寸硅片和全部12英寸硅片均依賴進口。與之相應的是，國內(nèi)對硅片的強勁需求。目前國內(nèi)對8英寸硅片月需求量約80萬片，至2020年月需求量將達約750萬~800萬片。12英寸硅片目前國內(nèi)的總需求約為50萬片/月，預計到2018年后總需求為110萬/月~130萬片/月。因此，發(fā)展硅片產(chǎn)業(yè)，改變當前落后局面，刻不容緩。
分析當前硅片產(chǎn)業(yè)落后的主要原因在于，目前國內(nèi)還沒有掌握大規(guī)模量產(chǎn)集成電路用的大尺寸硅片技術(shù)。制造大尺寸硅片的技術(shù)障礙主要是半導體硅單晶的品質(zhì)和大尺寸硅片品質(zhì)級的良率問題。對于先進工藝的半導體單晶硅片，要求COP（Crystal Originated Particle，晶體原生顆粒）無缺陷，目前國內(nèi)還無法實現(xiàn)。同時大尺寸硅片對硅片表面平坦度、顆粒均有嚴格的要求，目前國內(nèi)企業(yè)普遍無法滿足。大尺寸硅片加工工藝中的倒角、精密磨削、精密洗凈等加工工藝要求高，國內(nèi)企業(yè)也沒有掌握高良率的技術(shù)能力。因此，集中行業(yè)力量攻克大尺寸硅片技術(shù)難題、實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化迫在眉睫。
對于技術(shù)問題，解決之道一般包括三種手段：研發(fā)、兼并及合作發(fā)展。立足于自主研發(fā)是企業(yè)發(fā)展的根本之策，但是這段過程不可能“一蹴而成”，特別是在硅片領(lǐng)域，中國與國際先進水平之間的差距還很大，只有通過一片片硅片的積累才能逐步探索出其中的奧秘。國際上許多大型半導體公司的成長史，都是一部兼并史。前幾年，中國IC領(lǐng)域發(fā)生了幾起值得稱道的國際并購，但是隨著外部環(huán)境的變化，短期之內(nèi)再度實施國際并購的成功率已經(jīng)大為降低。
與此同時，近年來中國半導體市場仍在快速發(fā)展。SEMI估計，全球?qū)⒂?017年～2020年間投產(chǎn)62座半導體晶圓廠，其中26座設于中國大陸，占全球總數(shù)的42%。隨著12英寸晶圓廠投資激增，目前月產(chǎn)能46萬片左右，在建產(chǎn)能約為63萬片。未來，我國12英寸廠單月產(chǎn)能將達到109萬片。因此，通過國際間的合作，基于中國的巨大市場需求，雙方企業(yè)共同投資共同發(fā)展，則是在當前環(huán)境下值得探索的一條重要途徑。杭州中芯晶圓半導體大尺寸硅片項目就是在這方面所進行的有益探索。相比追求整體并購，企業(yè)間以商務方式推進彼此合作，更具可操作性，也有更大的成功可能。
半導體產(chǎn)業(yè)是一個資金密集、技術(shù)密集的產(chǎn)業(yè)，只有吸引國內(nèi)外各方面的力量，才能有所成就。因此，在這方面中國要有開放共贏的心態(tài)，首先踏實做好自己的工作，在加強自主發(fā)展的同時，應當始終堅持對外開放合作的原則，關(guān)起門來是發(fā)展不好半導體產(chǎn)業(yè)的。
