2018年，在存儲器市場的引領(lǐng)下，全球半導(dǎo)體市場繼續(xù)保持快速增長勢頭，市場規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到4779.4億美元，同比增長15.9%。國內(nèi)市場依舊保持高速增長，但增速有所放緩，達(dá)到21.5%。展望2019年，隨著存儲器市場的供需關(guān)系逐漸趨于合理，繼而帶動全球產(chǎn)業(yè)增速逐步回落。我國集成電路產(chǎn)業(yè)依然面臨全球市場調(diào)整、產(chǎn)業(yè)布局不合理、國際環(huán)境復(fù)雜等嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。

形勢判斷

（一）全球半導(dǎo)體市場增長大幅放緩，多因素交織使得我國產(chǎn)業(yè)增速放緩。2018年全球半導(dǎo)體市場基本保持增長勢頭，從產(chǎn)品類別看，存儲器受漲價(jià)影響仍為增長最快的產(chǎn)品，同比增長33.2%；分立器件和光電器件緊隨其后，同比增長11.7%和11.2%。國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測三業(yè)增速，同比上年均略有下降。其中設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為2502.7億元，同比增長20.7%；制造業(yè)銷售額為1836.2億元，同比增長26.8%；封測業(yè)銷售額為2235.5億元，同比增長18.3%。

預(yù)計(jì)2019年全球半導(dǎo)體市場增速將大幅下降至2.6%，市場規(guī)模為4901.4億美元。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)看，2019年細(xì)分產(chǎn)品增長率都下降到個(gè)位數(shù)，特別是存儲器將從2017年61.5%的大幅增長轉(zhuǎn)變?yōu)?019年的負(fù)增長。國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長率也將同比下降，預(yù)計(jì)2019年產(chǎn)業(yè)規(guī)模為7764.4億元，同比增長18.1%，相比前兩年20%以上高速增長逐漸放緩。

（二）傳統(tǒng)市場對產(chǎn)業(yè)的帶動乏力，5G、人工智能等新興應(yīng)用尚未能對產(chǎn)業(yè)形成有效支撐。從全球市場情況看，2018年全球集成電路市場雖保持增長勢頭，但相比2017年增長有所放緩。此外，高投入的存儲領(lǐng)域增速大幅放緩，2018年全球超過一半的集成電路資本支出用于DRAM和NAND閃存等，過多的支出可能導(dǎo)致未來供給過剩風(fēng)險(xiǎn)。

預(yù)計(jì)2019年全球半導(dǎo)體市場增長速度將大幅下降，而在復(fù)雜的國際貿(mào)易環(huán)境和增速放緩的全球市場影響下，2019年國內(nèi)市場增長率也將同比下降。

（三）全球產(chǎn)品技術(shù)繼續(xù)加快變革創(chuàng)新，我國先進(jìn)工藝和存儲器技術(shù)有望實(shí)現(xiàn)突破。2018年，集成電路技術(shù)仍沿著摩爾定律不斷迭代演進(jìn)。設(shè)計(jì)方面，手機(jī)芯片、人工智能芯片、礦機(jī)芯片等成為引領(lǐng)技術(shù)變革的重要產(chǎn)品。制造方面，摩爾定律仍如期推進(jìn)，臺積電和三星在先進(jìn)工藝制程繼續(xù)競賽領(lǐng)跑，相繼實(shí)現(xiàn)7nm工藝量產(chǎn)，進(jìn)一步鞏固代工優(yōu)勢。封測方面，扇出型封裝等高端封裝技術(shù)競爭激烈。

展望2019年，在5G、人工智能等需求驅(qū)動下技術(shù)將繼續(xù)加快變革創(chuàng)新。臺積電和三星等代工廠將取代Intel承擔(dān)起推動摩爾定律前進(jìn)重任，預(yù)計(jì)2019年將實(shí)現(xiàn)5nm工藝試產(chǎn)，2020年量產(chǎn)。制造業(yè)格局的變化和摩爾定律物理極限的逼近，也讓更多企業(yè)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)站在同一起跑線上。我國領(lǐng)先設(shè)計(jì)企業(yè)也將共享集成電路代工技術(shù)進(jìn)步紅利，逐步縮小與國外先進(jìn)水平的差距。

（四）全球投融資市場逐漸降溫，我國集成電路產(chǎn)業(yè)投資熱度不減。2018年，全球集成電路產(chǎn)業(yè)跨國并購難度提升，持續(xù)近三年的全球集成電路產(chǎn)業(yè)并購熱潮出現(xiàn)降溫。企業(yè)資本支出再創(chuàng)新高，2018年半導(dǎo)體資本支出首次突破1000億美元，至1071億美元，同比增長15%。我國集成電路投融資市場在2018年總體表現(xiàn)平穩(wěn)，年內(nèi)出現(xiàn)數(shù)起金額較大的并購案，助推了我國集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)質(zhì)資源整合。

展望2019年，資本市場對集成電路產(chǎn)業(yè)的關(guān)注度將進(jìn)一步降低，投資方關(guān)注重點(diǎn)將繼續(xù)集中在細(xì)分領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)企業(yè)。在企業(yè)資本支出方面，集成電路市場的調(diào)整將降低企業(yè)資本支出熱情，2019年企業(yè)資本支出將較2018年降低超10%。雖然外圍環(huán)境對我國2019年集成電路產(chǎn)業(yè)投融資氛圍有些許影響，但是在國家政策的支持下，我國2019年集成電路產(chǎn)業(yè)投融資仍有望保持景氣。

對策建議

（一）進(jìn)一步加強(qiáng)國內(nèi)生產(chǎn)線主體集中布局。一是繼續(xù)加強(qiáng)堅(jiān)持主體集中、區(qū)域適當(dāng)布局原則，進(jìn)一步強(qiáng)化對生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目的窗口指導(dǎo)，對新建項(xiàng)目從嚴(yán)把關(guān)、科學(xué)決策。加強(qiáng)對地方政府引導(dǎo)，嚴(yán)格控制多主體和低水平重復(fù)建設(shè)，避免通過資金、稅收和土地等“超國民”優(yōu)惠待遇引進(jìn)外資項(xiàng)目。二是研究建立我國集成電路產(chǎn)業(yè)體系建設(shè)與產(chǎn)業(yè)優(yōu)化布局的指標(biāo)體系，針對集成電路產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)，圍繞技術(shù)、人才、資金、市場、產(chǎn)業(yè)環(huán)境等要素指標(biāo)，提供各區(qū)域在產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的定位建議，引導(dǎo)合理布局。

（二）鼓勵設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)揮創(chuàng)新活力對接下游應(yīng)用市場。一是發(fā)揮眾多小微設(shè)計(jì)企業(yè)的積極性，緊抓整機(jī)企業(yè)需求。充分調(diào)動企業(yè)活力，推動設(shè)計(jì)企業(yè)對接整機(jī)企業(yè)需求，開展定制化的設(shè)計(jì)，憑借優(yōu)質(zhì)的服務(wù)配套贏得市場。二是加強(qiáng)企業(yè)技術(shù)積累，提升設(shè)計(jì)技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新能力。鼓勵有實(shí)力的設(shè)計(jì)企業(yè)進(jìn)一步加大研發(fā)投入，在底層設(shè)計(jì)能力和上層產(chǎn)品創(chuàng)新兩個(gè)角度發(fā)力。三是鼓勵國內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)采購本土代工業(yè)務(wù)。圍繞制造企業(yè)上下游形成產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，提升國內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)在境內(nèi)代工的比例，幫助制造企業(yè)提升需求，加強(qiáng)供需平衡穩(wěn)定，進(jìn)一步提升制造企業(yè)的盈利能力。

（三）加快自主研發(fā)和開放合作，盡快突破核心技術(shù)。一是進(jìn)一步加大核心技術(shù)攻克決心和力度。通過加快建設(shè)國家制造業(yè)創(chuàng)新中心，加強(qiáng)集成電路領(lǐng)域的校企之間的創(chuàng)新資源整合、創(chuàng)新成果共享、上下游企業(yè)技術(shù)合作，在人工智能、高端芯片、量子計(jì)算等關(guān)鍵技術(shù)和核心產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)重點(diǎn)突破，形成自主創(chuàng)新的集成電路產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)體系，以應(yīng)對國外對我技術(shù)出口管制。二是建立上下游協(xié)同的自主供應(yīng)鏈體系。提高集成電路核心產(chǎn)品的自主可控水平和供給能力，形成完整的國內(nèi)上下游產(chǎn)品服務(wù)供應(yīng)體系，提升全球貿(mào)易環(huán)境惡化背景下國內(nèi)供應(yīng)能力。三是進(jìn)一步加強(qiáng)對外開放。在加強(qiáng)自主發(fā)展的同時(shí)，保持開放合作共贏的態(tài)度，積極與國際企業(yè)開展技術(shù)合作和交流。

（四）繼續(xù)優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展的營商環(huán)境。一是對集成電路企業(yè)IPO和再融資開辟綠色通道。建立集成電路行業(yè)主管部門與證監(jiān)會之間的溝通協(xié)調(diào)機(jī)制。對國內(nèi)骨干企業(yè)適當(dāng)降低盈利標(biāo)準(zhǔn)要求，開辟上市綠色通道。二是考慮到集成電路制造企業(yè)盈利周期長的特點(diǎn)，將財(cái)稅〔2012〕27號、財(cái)稅〔2043〕49號文件中“五免五減半”優(yōu)惠政策規(guī)定，調(diào)整為“五減半五免”，對符合條件的集成電路設(shè)計(jì)業(yè)和裝備業(yè)的研發(fā)費(fèi)用可全部或部分資本化處理。三是加強(qiáng)知識產(chǎn)權(quán)的保護(hù)、運(yùn)用和布局，創(chuàng)造良好的創(chuàng)新環(huán)境。四是加大人才引育力度，創(chuàng)新人才輸送渠道。統(tǒng)籌示范性微電子學(xué)院、職業(yè)教育機(jī)構(gòu)、研究院所資源，對接集成電路企業(yè)需求，開展針對性培訓(xùn)，建設(shè)集教育、培訓(xùn)、研究為一體的區(qū)域共享型集成電路產(chǎn)學(xué)研融合協(xié)同育人平臺。同時(shí)，建議通過個(gè)稅減免提高人才實(shí)際所得，以提升行業(yè)吸引力。