據(jù)外媒報(bào)道，美國(guó)芯片制造商賽靈思表示，影響汽車行業(yè)的半導(dǎo)體緊缺不會(huì)很快得到解決，問(wèn)題已超出半導(dǎo)體制造業(yè)，延伸至其他材料和零部件供應(yīng)。賽靈思總裁兼CEO Victor Peng表示，不僅僅是晶圓，芯片封裝基板也是一個(gè)挑戰(zhàn)。
（來(lái)源：華人螺絲網(wǎng)）
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