進入第二季度，全球車用芯片短缺的問題仍然沒有得到任何緩解。4月12日，美國政府為此舉行會談，與芯片和汽車企業(yè)共同商討芯片短缺問題，受邀企業(yè)包括通用汽車、三星電子等。中國汽車工業(yè)協(xié)會日前也表示，芯片等零部件供應緊張問題仍將持續(xù)影響企業(yè)生產(chǎn)節(jié)奏，預計第二季度受影響的幅度還將大于第一季度。受此影響，車企對芯片的重視程度不斷提高，車企與芯片企業(yè)間的產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作也得以前所未有地加強。而這或許將為中國半導體企業(yè)開拓車用市場提供一個難得的契機。
芯片供應緊張問題持續(xù)
缺芯對于全球車企供應鏈的影響正在持續(xù)發(fā)展。市場研究機構IHS Markit表示，今年第一季度，全球有近130萬輛的汽車產(chǎn)能，因芯片短缺受到影響。值得注意的是，第二季度缺芯的情況并沒有得到緩解，甚至有擴大之勢。4月初，福特公司表示將削減北美七家裝配廠的產(chǎn)量。起亞汽車則表示將減少喬治亞州廠兩天的產(chǎn)量。斯巴魯在日本的一家裝配廠將減少約10000輛汽車的生產(chǎn)。鈴木宣布，由于全球半導體短缺導致零件交付延遲，薩加拉工廠4月5日暫停運營，Kosai工廠的部分生產(chǎn)線也在5日和12日停產(chǎn)。
車用芯片的供應情況受到前所未有的重視。3月19日，瑞薩旗下生產(chǎn)車用半導體的重要工廠那珂工廠發(fā)生火災，部分設備嚴重受損。在車用微控制器領域，瑞薩擁有全球市場約兩成份額，火災無疑令汽車芯片供應雪上加霜。瑞薩總裁柴田英利表示，受災工廠出貨量完全恢復至火災前水平可能需要3到4個月。野村證券(Nomura Securities)估計，僅僅由于瑞薩火災的影響，就可能會使全球汽車產(chǎn)量在第二季度減少160萬輛，占計劃產(chǎn)量的7%。
至于這樣的緊缺情況何時才到緩解。有分析機構預測，全球汽車芯片短缺至少還要持續(xù)半年甚至三個季度，供應可能要等到第四季度才有望穩(wěn)定下來。IHS Markit 汽車供應鏈、技術和售后市場副總 Matteo Fini 說：“汽車業(yè)從疫情中復蘇，正受到完美風暴的挑戰(zhàn)，長達1個月的產(chǎn)能限制逐漸讓汽車業(yè)窒息，汽車業(yè)也面臨自然災害的挑戰(zhàn)。”
“車-芯”合作全面加深
即便芯片廠商如臺積電與三星等均表示，將擴大投資緩解芯片供應緊張的壓力，但是晶圓廠的建設需要花費數(shù)百億美元，更需要長達一年的時間來測試和調(diào)試復雜的設備。因此，尋求長效機制，避免未來再次陷入持續(xù)缺芯的窘境，亦成為業(yè)界的一個共識。
白宮召開芯片會議。英特爾CEO Pat Gelsinger在接受采訪時表示，該公司希望在6到9個月內(nèi)開始自產(chǎn)芯片，以解決芯片短缺問題。據(jù)報道，韓國政府擬牽頭三星電子、SK海力士、現(xiàn)代汽車等企業(yè)組建芯片聯(lián)盟，保障汽車等相關產(chǎn)業(yè)發(fā)展。韓國雖然是電腦和智能手機芯片生產(chǎn)大國，但汽車芯片依賴進口。成立產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，表明韓國將把本國芯片產(chǎn)業(yè)實力發(fā)揮到汽車芯片領域。
中國企業(yè)界也認識到這一問題的重要性。日前，芯華章與中汽中心二級子公司中汽研軟件測評(天津)有限公司、中汽研(天津)汽車工程研究院有限公司、紫光國微、恩智浦、上海芯鈦、銀行卡檢測中心、信大捷安、英飛凌、飛思靈、芯來、季豐等生態(tài)合作伙伴，共同簽署汽車芯片的戰(zhàn)略合作協(xié)議。芯華章將從車規(guī)芯片功能安全設計和實現(xiàn)入手，為汽車芯片設計公司提供完整的車規(guī)芯片建模、功能安全數(shù)字芯片實現(xiàn)以及高安全等級功能安全的全套解決方案。芯華章運營副總裁傅強表示：“面向未來，汽車電子對芯片穩(wěn)定性和安全性提出了極其嚴格的要求?！?/span>
此前，上汽集團與地平線達成全面戰(zhàn)略合作，宣布將共同打造對標特斯拉FSD的下一代智駕域控制器和系統(tǒng)方案。比亞迪還與地平線宣布，將形成強強聯(lián)合的矩陣，共同推進科技研發(fā)層面的縱深探索，加速攻堅和布局智能駕駛前沿技術，加速智能汽車的研發(fā)與量產(chǎn)落地。北汽與Imagination公司共同簽署協(xié)議，合資成立核芯達科技有限公司，專注研發(fā)面向自動駕駛的應用處理器和面向智能座艙的語音交互芯片。
中國汽車企業(yè)集團與芯片公司產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作正在全面加深。中國汽車工業(yè)協(xié)會副秘書長李邵華指出，當前，中國汽車產(chǎn)業(yè)已進入平臺調(diào)整期，變革、創(chuàng)新、融合、開放將成為產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的主題。在新時期，掌握核心技術是產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的關鍵。
國內(nèi)企業(yè)要有從零做起的決心
伴隨著汽車的智能化、網(wǎng)聯(lián)化、電動化發(fā)展，汽車越來越依賴芯片的作用，智能汽車正在成為手機之后，半導體產(chǎn)業(yè)的應用熱點。歐司朗汽車事業(yè)部中國區(qū)總經(jīng)理吳君斐指出，芯片能幫助新能源車更好地實現(xiàn)網(wǎng)聯(lián)化與智能化。根據(jù)畢馬威的測算，汽車半導體市場的規(guī)模將從到2019年的400億美元持繼增長，可能會在2040年達到2000億美元。市場調(diào)研機構IC Insights預測，至2021年汽車有望成為半導體行業(yè)中最強有力的終端市場。
此次缺芯無疑為中國芯片企業(yè)進入車用市場提供了一個難得的契機。Gartner研究副總裁盛陵海表示：“由于涉及人身安全問題，再加上汽車芯片的工作環(huán)境更為惡劣，因此汽車芯片對于可靠性及安全性的要求也更高?！备鶕?jù)相關標準，相比于消費芯片與一般工業(yè)芯片，車規(guī)級芯片的工作環(huán)境更為惡劣：溫度范圍可寬至-40～155℃、高振動、多粉塵、電磁干擾等。由于涉及人身安全問題，汽車芯片對于可靠性及安全性的要求也更高，一般設計壽命為15年或20萬公里。車規(guī)級芯片需要經(jīng)過嚴苛 的認證流程，包括可靠性標準 AEC-Q100、質量管理標準ISO/TS 16949、功能安全標準ISO26262等。一款芯片一般需要2～3年時間才能完成車規(guī)認證并進入整車廠供應鏈。
有專家告訴記者，一款車規(guī)級芯片的認證往往需要數(shù)年時間，而且零部件需要長期備貨，有時甚至在十幾年之后還有少量需求。這種產(chǎn)業(yè)生態(tài)與行業(yè)慣例對于習慣了消費電子市場大批量、快節(jié)奏的中國IC廠商來說，并不適應。因此，在機會面前，中國芯片企業(yè)應做好長期努力的準備，進入汽車半導體領域需要一個長期的過程與持續(xù)的努力。從策略上看，國內(nèi)半導體供應商應加強與汽車制造商和一級汽車行業(yè)供應商合作，嚴格質量、可靠性、成本、功率與安全標準，有從零開始，從備胎做起的決心。同時，可以重點關注自動駕駛主控芯片、固態(tài)激光雷達等新技術、新需求，尋找切入的機會。
(來源：中國電子報)
