國產(chǎn)芯片的突破，不僅需要光刻機(jī)、刻蝕機(jī)等硬件設(shè)備，更需要EDA（電子設(shè)計自動化軟件），EDA應(yīng)用于芯片設(shè)計、驗證、制造，被稱為“芯片之母”“芯片產(chǎn)業(yè)皇冠上的明珠”。
“EDA位于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈最上端，它支撐著中游設(shè)計制造和封裝測試，拉動著下游萬億級的電子信息產(chǎn)業(yè)。”近日，德圖科技合伙人、技術(shù)副總經(jīng)理蒲菠博士表示。然而，在EDA千億級市場中，中國技術(shù)占比卻只有個位數(shù)，而美國技術(shù)在這一領(lǐng)域的占比達(dá)到了驚人的85%。
過去的40年，傳統(tǒng)的EDA設(shè)計開發(fā)技術(shù)被牢牢掌握在國際三大龍頭企業(yè)手中。面對有著長時間技術(shù)積淀和產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模的“三座大山”，中國企業(yè)該如何突圍，在芯片產(chǎn)業(yè)的賽道中闖出一片新的天地？德圖科技用超前的未來視野給出了答案。
蒲菠說：“當(dāng)前，依靠最先進(jìn)EUV光刻機(jī)的半導(dǎo)體制程已經(jīng)達(dá)到了3納米甚至2納米，在不久的將來，也許很快就會碰觸到現(xiàn)有材料和架構(gòu)下的制程極限。這意味著，僅靠芯片本身將無法再迎來性能上的提升。而以先進(jìn)封裝為突破口，我們可以將不同的小芯片堆疊在一起并進(jìn)行3D封裝，相當(dāng)于‘平地起高樓’，讓芯片性能在另一維度有了提升的可能?！?nbsp;
除了芯片堆疊方式的改變，通信頻率從4G到5G甚至向6G躍升、國內(nèi)第三代半導(dǎo)體材料的興起，也呼喚EDA行業(yè)進(jìn)行創(chuàng)新突破。“這正是機(jī)遇所在、優(yōu)勢所在。面向新的突圍契機(jī)，我們想要做的不僅僅是‘國產(chǎn)替代’，我們更想牢牢把握新風(fēng)口，把擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的新一代產(chǎn)品打向國際市場！”蒲菠說。
去年8月，德圖科技接到了來自國內(nèi)ICT行業(yè)龍頭企業(yè)的一款系統(tǒng)級封裝多物理仿真平臺的研發(fā)需求。短短8個月，德圖科技就完成了第一期交付，實現(xiàn)了客戶提出的大部分要求和性能指標(biāo)。今年6月，客戶對第一期研發(fā)成果非常積極的評價反饋，讓德圖科技整個研發(fā)團(tuán)隊深感鼓舞。
“我們潛心鉆研和協(xié)作的內(nèi)容，能夠為國內(nèi)芯片集成技術(shù)走向前沿貢獻(xiàn)一份力，這讓我們覺得一切辛苦都是值得的?！逼巡ぬ寡裕滦图夹g(shù)路線開發(fā)過程中的“新挑戰(zhàn)”意味著沒有范本，“突破”意味著“從無到有”“從0到1”，但只有一步又一步“摸著石頭過河”，國內(nèi)的芯片產(chǎn)業(yè)才有光明的未來。
懷揣著“為中國集成電路自主崛起貢獻(xiàn)力量”的初心，德圖科技的發(fā)展步伐清晰且堅定。未來3年，德圖科技計劃分階段推出三維電磁場仿真工具、SIP多物理仿真平臺、異構(gòu)集成電路提取工具和全鏈路SI/PI設(shè)計平臺等產(chǎn)品。目前公司已完成電磁仿真軟件建設(shè)規(guī)劃，核心技術(shù)已覆蓋SiP多物理仿真平臺與全鏈路信號/功率設(shè)計平臺，可以有效幫助客戶縮短產(chǎn)品研發(fā)周期，提升產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。
（來源：寧波市科技局）
