作為重要的電子連接件，PCB幾乎用于所有的電子產(chǎn)品上，被認(rèn)為是“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”。廣發(fā)證券認(rèn)為，上游銅箔產(chǎn)能被鋰電擠壓導(dǎo)致供需翻轉(zhuǎn)，并逐步傳導(dǎo)至中下游，帶動PCB產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)入漲價周期。
銅箔供需翻轉(zhuǎn)開啟漲價周期
產(chǎn)業(yè)鏈自上而下依次為“原材料-覆銅板-PCB”，中上游原材料銅箔和覆銅板行業(yè)集中度高，議價能力強(qiáng)，而PCB行業(yè)整體雖然分散，但聚焦于高階產(chǎn)品的優(yōu)勢廠商議價能力高。
國內(nèi)新能源車放量帶來鋰電銅箔供不應(yīng)求，率先漲價；鋰電銅箔高景氣吸引標(biāo)箔廠商轉(zhuǎn)產(chǎn)，海外產(chǎn)能疊加國內(nèi)轉(zhuǎn)走的部分標(biāo)箔產(chǎn)能，標(biāo)箔供給收緊開始漲價，鋰電銅箔和標(biāo)箔加工費(fèi)交替漲價;漲價沿產(chǎn)業(yè)鏈傳導(dǎo)至中游，CCL廠商屢次主動提價，玻纖布、樹脂等原材料陸續(xù)也跟漲；下游PCB廠商受成本上漲帶動跟進(jìn)提價，至此上游銅箔引發(fā)的漲價傳導(dǎo)至整個產(chǎn)業(yè)鏈，PCB漲價周期卷土重來。
行業(yè)將加速整合
受資金投入、人員儲備、環(huán)評等壁壘因素限制，銅箔廠商新建產(chǎn)能困難，核心生產(chǎn)設(shè)備依賴進(jìn)口導(dǎo)致新產(chǎn)能釋放需要較長時間。同時正在進(jìn)行的擴(kuò)產(chǎn)計劃多數(shù)無法近期投產(chǎn)，銅箔供給緊張的局面雖可部分緩和，但難以根本逆轉(zhuǎn)，預(yù)計2017年底之前仍將處于供給緊張狀態(tài)。
此外受上游供給側(cè)改革、例行停產(chǎn)檢修等影響，玻纖布和樹脂等其他原材料價格近期強(qiáng)勢領(lǐng)漲，上半年漲價周期大概率持續(xù)。
對于上游銅箔和中游覆銅板廠商，將深度受益于高議價能力帶來的高業(yè)績彈性，只要漲價周期持續(xù)，中上游廠商盈利最大化動力最強(qiáng)；對于下游PCB而言，電子成長的邏輯永不過時，需要尋找能夠乘勢利用漲價周期，把握行業(yè)整合成長機(jī)遇的優(yōu)勢廠商。
新聞來源：廣發(fā)證券
